Breve: Proceso de alta velocidad de 12000 MM/SSistema de marcado láser dinámico 3DÁrea de marcado de gran formato 600*600MMGrabado en relieve 3D disponibleGrabado profundo de 100W / 200W
Breve:12000MM/S High Speed Process3D Dynamic CO2 Laser Marking SystemLarge Format Marking Area 600*600MM3D Relief Engraving Available100W / 200W Deep Engraving