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Español
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Descripción del Producto
El láser UV utilizado en esta máquina es capaz de cortar a través de una variedad de materiales utilizados en PCB. La máquina generalmente incluye un sistema transportador para mover el panel a través del área de corte y un cabezal láser controlado por computadora para dirigir el corte por láser.
placa de circuito impreso ULTRAVIOLETA Los sistemas láser están equipados con software de visión artificial para marcar o cortar áreas en placas de circuitos con facilidad.Estos sistemas se pueden instalar en línea o sin la participación del paciente y se pueden personalizar a pedido.
Ventajas
El láser UV para el despanelado de PCB es que produce un corte limpio y preciso con una tensión mínima en la PCB.Esto puede resultar en un mayor rendimiento de PCB utilizables y un menor riesgo de daño a los componentes delicados.
Parámetros
nombre del producto | Máquina de despanelado láser UV de PCB |
Modelo | MH-LM900UV |
Láser Tipo | ultravioleta |
Longitud de onda | 355nm |
máx. Fuerza | 20W |
Legumbres Repetición Tasa Rango | 40-300kHz |
Producción Lugar Tamaño | 6 mm (10X) |
Eficaz Plataforma Viajar | 500 mm * 500 mm |
Mesa Posicionamiento Exactitud | ±0,003 mm |
Mesa Repetibilidad | ±0,002 mm |
Visual Posicionamiento Exactitud | ±0,003 mm |
Soltero Procesando Formato | 70X70mm |
Máximo Procesando ancho | 400 mm * 400 mm (Personalizado) |
Cortar lugar tamaño | 0,03 mm ± 0,003 mm |
Dimensions | 1520mmX1370mmX1907mm |
GW | 1600KG |
Fuerza Suministrar | 380V/3P o 220V 50Hz |
Agua enfriador | Puro Agua 25L |
