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Máquina de grabado de panelado láser UV de PCB

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  • Proceso de alta velocidad de 12000 MM/S
  • Sistema de marcado de seguridad completamente cerrado
  • Distancia de enfoque de elevación eléctrica
  • Máquina de depanelado láser de PCB personalizada
  • Función de posición automática
  • MH-LM900UV

  • Abedar Laser

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Descripción del Producto

10W 15W PCBs UV Láser Depaneling Máquina de marcado

Máquina de marcado de depanelado láser UV de PCB

El despanelado, el grabado y el grabado con láser de PCB son métodos alternativos a los métodos mecánicos tradicionales para la fabricación y fabricación de placas de circuito impreso (PCB).


Máquina de corte por láser UV para PCB 8


Máquina de corte por láser UV para PCB 5


Ventajas


Eliminación de paneles con láser UV

El despanelado láser de PCB utiliza un láser para cortar o eliminar el material, generalmente el sustrato y las capas de cobre, para separar las PCB individuales de un panel más grande o una matriz de múltiples PCB.






Parámetros

   


Máquina de despanelado láser UV de PCB

Modelo  

MH-LM900UV

Láser  Tipo

ultravioleta  

Longitud de onda

355nm  

máx.  Fuerza

 20W  

Legumbres  Repetición  Tasa  Rango

40-300kHz  

Producción  Smaceta  Stamaño

6 mm10X

Eficaz  Plataforma  Viajar

500mm*500 mm  

Mesa  Posicionamiento  Exactitud

±0,003 mm  

Mesa  Repetibilidad

±0,002 mm  

Visual  Posicionamiento  Exactitud

±0,003 mm  

Soltero  Pprocesando  Fformato

70X70mm

Máximo  Procesando  ancho

400mm*400 mm  (Personalizado)  

Cortar  lugar  tamaño  

0.03milímetro  ±  0,003 mm  

Dimensions

1520mmX1370mmX1907milímetro  

GW

1600KG  

Fuerza  Suministrar

380V/3P o    220V  50Hz

Agua  enfriador

Puro  Agua  25L




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